COB LED -pakkausprosessi

Vaihe 1: Kiteen laajennus. Laajenna koko valmistajan toimittamaa LED-sirukalvoa tasaisesti laajennuskoneella siten, että kalvon pinnalle tiiviisti sijoitetut LED-kiteet vedetään erilleen kristallin lävistämisen helpottamiseksi.
Vaihe 2: Takaliima. Aseta kristallin laajennusrengas laajennetun kristallin kanssa takaliimakoneen pinnalle hopeatahnakerros raavutettuna ja levitä hopeatahnaa taakse. Levitä hopeatahnaa. Koskee LED-siruja. Levitä sopiva määrä hopeatahnaa piirilevylle liiman annostelijalla.
Vaihe 3: Aseta kristallilaajennusrengas, jossa on valmistettu hopeapasta kristallilävistystelineeseen, ja käyttäjä lävistää piirilevyn LED-sirun kristallikynällä mikroskoopin alla.
Vaihe 4: Laita piirilevy, jossa on lävistetty kristalli, lämpökiertouuniin tasaisessa lämpötilassa tietyksi ajaksi ja ota se pois, kun hopeatahna on kovettunut (älä jätä sitä pitkäksi aikaa, muuten LED-sirupinnoite paistuu keltaiseksi, eli hapettuu, mikä aiheuttaa vaikeuksia kiinnittymisessä). Jos LED-siruliitos on olemassa, yllä olevat vaiheet vaaditaan; jos tarvitaan vain IC-sirun liittäminen, yllä olevat vaiheet peruutetaan.
Vaihe 5: Liimaa siru. Levitä liimanannostelijalla sopiva määrä punaista liimaa (tai mustaa liimaa) piirilevyn piirilevyn IC-kohtaan ja käytä sitten antistaattista laitetta (tyhjiöimukynä tai sub) asettaaksesi IC-siru oikein. punaisella tai mustalla liimalla.
Vaihe 6: Kuivaus. Laita liimattu paljas lastu lämpökiertouuniin ja laita se suurelle tasaiselle lämpölevylle tasaiseen lämpötilaan jonkin aikaa tai se voidaan kovettaa luonnollisesti (pidempään).
Vaihe 7: Liimaus. Käytä alumiinilangan sidontakonetta siltaamaan siru (LED-kide tai IC-siru) vastaavaan piirilevyn alumiinilangan kanssa, eli COB:n sisäiseen lyijyhitsaukseen.
Vaihe 8: Esitesti. Käytä erityisiä tunnistustyökaluja (eri laitteet COB:ille eri käyttötarkoituksiin, yksinkertainen on erittäin tarkka jännite-stabiloitu virtalähde) COB-kortin havaitsemiseen ja epäpätevien levyjen muokkaamiseen.
Vaihe 9: Liiman annostelu. Levitä liimanannostelukoneella sopiva määrä valmistettua AB-liimaa sidottuun LED-kiteeseen, ja IC kapseloidaan mustalla liimalla, jonka jälkeen ulkonäkö kapseloidaan asiakkaan vaatimusten mukaisesti.
Vaihe 10: Kovetus. Aseta suljettu piirilevy lämpökiertouuniin ja pidä sitä vakiolämpötilassa. Erilaiset kuivausajat voidaan asettaa tarpeiden mukaan.
Vaihe 11: Jälkitesti. Käytä erityistä testaustyökalua pakatun piirilevyn sähköisen suorituskyvyn testaamiseen erottaaksesi hyvän huonosta.