COB LED -prosessi

COB on lyhenne sanoista chip on board, mikä tarkoittaa, että paljas siru kiinnitetään liitäntäalustaan ​​johtavalla tai johtamattomalla liimalla, minkä jälkeen suoritetaan lankaliitos sen sähköisen liitännän saavuttamiseksi. COB LEDiä kutsutaan myös COB LED -lähteeksi, COB LED -moduuliksi. Pakkaustyyppejä on kolmenlaisia: pitkä nauha/neliö/pyöreä.
Käsitellä
COB LED-pintavalolähde peittää ensin piikiekon sijoituskohdan alustan pinnalle lämpöä johtavalla epoksihartsilla (yleensä hopeahiukkasilla seostettu epoksihartsi) ja sitten asettaa piikiekon suoraan alustan pinnalle, lämpökäsittelee, kunnes piikiekko. on tiukasti kiinnitetty alustaan ​​ja käyttää sitten lankaliitosta muodostamaan suoraan sähköisen yhteyden piikiekon ja alustan välille. Paljaalla sirutekniikalla on kaksi päämuotoa: toinen on COB-tekniikka ja toinen flip chip -tekniikka (Flip Chip). Sirupakkauksessa (COB) puolijohdesiru on lukittu ja asennettu piirilevylle, ja sirun ja substraatin välinen sähköinen yhteys saadaan aikaan lankojen ompeleella ja peitetään hartsilla luotettavuuden varmistamiseksi. Vaikka COB on yksinkertaisin paljassirun kiinnitystekniikka, sen pakkaustiheys on paljon pienempi kuin TAB- ja flip chip -juotostekniikka.